可靠性介绍
可信度性（Reliability）是对电子功率器件耐力力的阐述，安路具体以JESD47为检验仪提纲，用其他应男人性的实验室检测对电子功率器件做检验仪检查，其可分为：
- 晶圆工序涉及到的的可靠的性（HCI、BTI、TDDB、GOI、EM、SM……）
- 控制电路涉及的稳定可靠性以及安全性(ESD、Latch-up、HTOL、LTOL……)
- 打包封装关于的靠得住性(PC、TCT、HTSL、(u)HAST……)
- 板级有关于的能信性（BTC……）
安路现在大部分参看的正规以下的（编号规则多种ios版本请查询网JEDEC游戏官方网）:
| 序号 | 标准编号 | 标准状态 | 标准项目 |
|---|---|---|---|
| 1 | JESD22-A113 | 现行 | IC 集成电路压力测试考核 |
| 2 | JESD22-A113 | 现行 | 塑封表贴器件可靠性试验前的预处理 |
| 3 | JESD22-A100 | 现行 | 循环温湿度偏置寿命 |
| 4 | JESD22-A101 | 现行 | 稳态温湿度偏置寿命 |
| 5 | JESD22-A102 | 现行 | 加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮 |
| 6 | JESD22-A103 | 现行 | 高温贮存寿命 |
| 7 | JESD22-A104 | 现行 | 温度循环 |
| 8 | JESD22-A106 | 现行 | 热冲击 |
| 9 | JESD22-A110 | 现行 | 高加速温湿度应力试验（HAST）（有偏置电 压未饱和高压蒸汽） |
| 10 | JESD22-A118 | 现行 | 加速水汽抵抗性——无偏压HAST（无偏置电 压未饱和高压蒸汽） |
| 11 | J-STD-002D | 现行 | 可焊性 |
| 12 | JESD22-B115 | 现行 | 焊球拉脱试验 |
| 13 | JESD22-B116 | 现行 | 引线键合的剪切试验 |
| 14 | JESD22-B117 | 现行 | 焊球剪切 |
| 15 | JESD78 | 现行 | 闩锁测试 |
| 16 | JESD22- A108 | 现行 | 温度、偏置度和使用寿命 |
| 17 | JS-001 | 现行 | 静电放电灵敏度试验人体模型(HBM) |
| 18 | JS-002 | 现行 | 静电放电灵敏度试验器件充放电模型(CDM) |
| 19 | J-STD-020 | 现行 | 非密封表面贴装设备的湿度/回流灵敏度分级 |
| 20 | JEDEC-SPP-024 | 现行 | 球栅阵列封装的回流平整度要求 |
| 21 | JESD89-3 | 现行 | 高能光束加速软失效测试要求 |
| 22 | JESD85 | 现行 | 计算器件故障率方法 |
器件寿命
电子集成电路芯片生存期指是电子集成电路芯片在贴正中规定的扯力大环境下，各性能参数指数公式或预验的标准贴合护肤品外形尺寸书的运用时段。一般而言有某个电子集成电路芯片的最簿弱组成部分取决了其生存期。当电子集成电路芯片失生产率分布点贴合威布尔涵数时，设定有某个电子集成电路芯片显示器失生产率在63.2%一样的时段充当该电子集成电路芯片的显著特点生存期。我用显著特点生存期弧线（浴盆弧线）来透露，其由一下三组成部分组名称成：
- 一号部门随意间衰减的失吸收率，叫作早夭（early failure）。
- 其次部份相似加固的失生产率，叫做随即失灵（random failure）。
第三部分为超过其设计寿命后，随时间递增的失效率，称为耗损失效（wear out）。
我们采用多种方法确保产品符合严格的质量和可靠性目标。可靠性是我们确保产品整体性能质量的基石，我们在新产品、新工艺、新封装的研发阶段执行了大量的可靠性测试，并持续监控它们的可靠性，因此具备业界领先的FIT（寿命内故障）比率。
安路通过 JESD85 （Methods for Calculating Failure Rates in Units of FITs）来统一衡量产品的失效。
其测算描写以下：
安路借助上述集成电路芯片要容忍的一套套普通可配受的压为測試细则，评诂集成电路芯片在不一样业务区域中的使用的可信性，以确定技术应用区域下顺畅的可信性症状。
可靠性数据
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